더 높은 에너지 효율 및 동작 온도, 소형화, 신뢰성,

비용절감에 대한 요구 충족

새로운 모듈의 이점이 널리 활용되도록 하기 위해서 인피니언은 로열티 없이 디자인의 라이선스를 모든 IGBT 전력 모듈 업체들에게 제공한다. 이 플랫폼을 적용한 첫 번째 제품들은 3.3kV(450A), 4.5kV(400A), 6.5kV(275A) 고전압 등급으로 100×140×40mm의 새로운 패키지로 제공된다. 오는 5월 19일부터 21일까지 독일의 뉘른베르크에서 개최되는 PCIM 전시회에 이들 새로운 모듈 제품을 선보일 예정이다. 이와 함께 낮은 전압 등급을 위한 패키지 디자인 또한 개발하고 있다.

신뢰할 수 있는 고성능 IGBT 모듈은 산업용 및 트랙션 드라이브, 풍력 및 태양광에너지시스템, 장거리 전력 전송시스템의 전기적 스위칭을 위한 핵심적인 기술이다. 20년 넘게 사용돼 오면서 IGBT는 칩 기술의 발전 덕분에 표준적 패키지 기술을 최소한으로 변경하면서 더 높은 에너지 효율, 더 높은 동작 온도, 소형화, 신뢰성, 비용절감에 대한 요구를 충족할 수 있었다.

하지만 애플리케이션들이 갈수록 더 까다롭고 혹독한 환경에서도 동작해야 함에 따라서 이 접근법은 한계에 이르게 됐고, 고전력 모듈의 패키지 기술을 변경하지 않고서는 계속적인 성능 향상을 이어갈 수 없게 됐다.

인피니언이 개발한 이 새로운 모듈 플랫폼은 높은 전력 밀도, 에너지 효율, 긴 수명, 견고성에 대한 최신 시스템들의 높은 요구를 충족한다. 또한 유연성이 뛰어나서 유사한 모듈들을 병렬로 연결할 수 있으므로 DC 링크 단자와 커패시터에 간소화된 구조가 가능하다. 하나의 버스바만을 이용해서 AC 단자들을 병렬로 연결할 수 있으며, 모듈의 유연성과 확장성은 시스템 디자인을 크게 간소화해 개발자들이 출시기간을 단축할 수 있도록 한다.

인피니언테크놀로지스의 마커스 헴빌르(Markus Hermwille) 이사는 “이 새로운 모듈 패키지는 모든 까다로운 고전력 애플리케이션에서 그 가치를 유감없이 발휘할 것으로 확신한다”며, “당사는 새로운 고전력 플랫폼의 저변을 확대함으로써 신뢰할 수 있는 공급 기반이 구축되기를 바라고 있다. 그래서 업계 전체가 이 디자인을 사용할 수 있도록 하는 것”이라고 언급했다.

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