하 상 범 기자

Ra 0.1μm 이하 정밀 가공 가능한 장비

내외커머셜은 하라머시너리의 ‘Multi -Axis Grinding And Polishing Equipment’를 공급하고 있다. 이 장비는 실리콘 잉곳 가공과정에서 Grinding과 Polishing을 동시에 해결할 수 있으며, Ra 0.1μm 이하 고정밀 가공도 가능한 제품이다.

Multi-Axis Grinding And Polishing Equipment는 실리콘 잉곳 가공과정에서 수행되는 Grinding과 Polishing 작업을 하나로 통합해 수행한다. 작업의 효율성과 정밀도 향상도 기대할 수 있다.

가공과정에 적용되는 정밀도도 비약적으로 높아져 미세한 부분까지 정밀하게 가공할 수 있다. 자동 센터링 기능과 통합관리시스템이 적용돼 공정의 효율성까지 기대할 수 있다.

오랜 경험에 근거해 만들어진 효과적인 생산 장비

Multi-Axis Grinding And Polishing Equipment를 제조한 하라머시너리는 석재의 절단·연삭·연마 장비 생산에 특화된 전문 기업이다. 석재에서 실리콘, 세라믹, 카본, 콘크리트 등으로 적용 분야를 확장해 왔으며, 지난 2002년부터 실리콘 공정 장비 생산을 하고 있다.

사용자가 장비를 도입할 경우 내외커머셜과 하라머시너리 담당자가 현장을 방문해 설치될 공간을 정밀하게 진단한다. 현장에 최적화된 장비를 공급한다는 것이 내외커머셜과 하라머시너리의 철칙이다.

장비의 설치까지 하라머시너리에서 책임지고 시공하며, 내외커머셜 담당자도 이 과정에 참여해 확실한 체크를 진행한다. 사후관리도 철저하게 시행되고 있다. 문제가 발생할 경우, 내외커머셜과 하라머시너리의 담당자가 이튿날 바로 현장에 도착해 문제를 해결한다.

내외커머셜 김관영 부장은 “하라머시너리가 가진 장점은 폴리실리콘 소재의 가공 장비에서 웨이퍼 전 공정까지의 가공 장비를 턴키베이스로 제공하는 기술력에 있다”고 강조한다. 웨이퍼 전 공정을 일관 제공하는 설비를 개발할 기술력을 가지고 있는 기업은 현재 세계에서 손꼽히는 정도 밖에 없다. 이 때문에 한국이나 중국 등의 주요 상장기업들이 하라머시너리와 업무 제휴를 맺고 기술 제공을 받고 있다는 것이 그의 설명이다.

SOLAR TODAY 하 상 범 기자 (st@infothe.com)

<저작권자 : 솔라투데이 (http://www.solartodaymag.com/) 무단전재-재배포금지>