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³ª³ë ±Ý¼Ó ÀÔÀÚ Ã˸ŠȭÇÐ ¿¡Äª ±â¹ý ÀÌ¿ëÇØ Çõ½ÅÀû ¼º°ú Ãëµæ

°áÁ¤Áú½Ç¸®ÄÜ ¿ªÇǶó¹Ìµå ÅؽºÃ³¸µ ½Å°ø¹ý °³¹ß

 

°áÁ¤Áú½Ç¸®ÄÜ ¿ø°¡°¡ ´ëÆø °¨¼ÒµÇ´Â µ¿½Ã¿¡ ±Ô¸ðÈ­ È¿°ú°¡ ³ªÅ¸³²¿¡ µû¶ó °áÁ¤Áú½Ç¸®ÄÜ Å¾çÀüÁö´Â ÇöÀç ž籤¹ßÀü »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡¼­ Àý´ëÀûÀÎ ÁöÀ§¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÇâÈÄ »ó´çÈ÷ ±ä ±â°£ µ¿¾È ÀÌ·± ±¹¸éÀº Áö¼ÓÀûÀ¸·Î À¯ÁöµÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù. ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ(Silicon Wafer) Ç¥¸é ÅؽºÃ³¸µÀº °áÁ¤Áú½Ç¸®ÄÜ ÀüÁö¸¦ Á¦Á¶Çϴ ù ¹ø° °ø¹ýÀ¸·Î¼­ ¡®Ç¥¸é Á¶Á÷(Surface Texture)¡¯À̶ó°íµµ Çϴµ¥ ÀüÁö Á¦Á¶ÀÇ ÇٽɺκÐÀÌ µÇ°í ÀÖ´Ù.

 

¾çÈ£ÇÑ Ç¥¸é ÅؽºÃ³¸µ ±¸Á¶´Â ž籤 ¹Ý»ç ºñÀ²À» °¨¼Ò½ÃÅ°°í ±¤ Èí¼ö¸¦ Áõ°¡½Ãų »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Ç¥¸é Æнú£À̼Ç(Surface Passivation) ¹× Àü±Ø Á¢ÃË µî Ư¼ºÀ» °­È­½ÃÄÑ Ä³¸®¾î(Carrier)ÀÇ ¼öÁý È¿À²À» Çâ»ó½ÃŲ´Ù. ¶§¹®¿¡ ÅؽºÃ³¸µ °ø¹ý Çõ½Å ¿¬±¸´Â °áÁ¤Áú½Ç¸®ÄÜ Å¾çÀüÁö ¿¬±¸ ºÐ¾ßÀÇ À̽´°¡ µÇ°í ÀÖ´Ù.

 

ÇöÀç Á¦Á¶ °ø¹ýÀÇ Áß¿¡¼­ ´Ü°áÁ¤ ȤÀº ÁØ ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛÀÇ ¹ü¿ë ÅؽºÃ³¸µ °ø¹ýÀº ¾ËÄ®¸® ¾×ü ÇǶó¹Ìµå ¿¡Äª ¹æ¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇØ ½Ç¸®ÄÜ Ç¥¸é¿¡ ·£´ý ÇǶó¹Ìµå ±¸Á¶¸¦ Çü¼ºÇÔÀ¸·Î½á ž籤¿¡ ´ëÇØ 2ȸÀÇ ¹Ý»ç¸¦ ½ÇÇàÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÆÀ¸¸ç, ÀÏ¹Ý ¹Ý»çÀ²Àº 10% ¼öÁØ¿¡ ´ÞÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù.

 

ÇÏÁö¸¸ ¿ªÇǶó¹Ìµå ÇüŸ¦ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ´Â ÇÇÆ® ±¸Á¶´Â ´õ¿í ÀÌ»óÀûÀÎ ÅؽºÃ³¸µÀ¸·Î µÇ°í ÀÖ´Ù. ž籤Àº ¿ªÇǶó¹Ìµå ÅؽºÃ³¸µ »ó¿¡¼­ 3ȸÀÇ ¹Ý»ç °úÁ¤À» °ÅÄ¡¸ç ÇǶó¹Ìµå ÅؽºÃ³¸µ¿¡ ºñÇØ 1ȸ¸¦ ÇÑ ¹ø ´õ Èí¼öÇØ ¹Ý»çÀ²Àº 5% Á¤µµ °¨¼ÒµÅ ÀüÁö È¿À²À» Çâ»ó½ÃŲ´Ù. ¶§¹®¿¡ Àú·ÅÇÑ µ¿½Ã¿¡ »ê¾÷È­ °¡´ÉÇÑ ¿ªÇǶó¹Ìµå ÅؽºÃ³¸µÀº ¿¬±¸°³¹ß À̽´°¡ µÇ°í ÀÖ´Ù. ÃÖ±Ù 20³â µ¿¾È °úÇÐÀÚµéÀº ¿©·¯ °¡Áö ¼Ö·ç¼Ç °³¹ßÀ» ½ÇÇàÇßÁö¸¸ Áö±Ý±îÁö Å« ÁøÀüÀÌ ¾ø´Â »óȲÀÌ¸ç ¼¼°èÀûÀ¸·Î ÀÎÁ¤ÇÏ°í ÀÖ´Â ±¹Á¦ÀûÀÎ ³­Á¦·Î µÇ°í ÀÖ´Ù.

¿ì¿ùÇÑ ±¤ Æ÷ȹ ¼º´É º¸À¯ ´É·Â °ËÁõ

Áß±¹°úÇпø ¹°¸®¿¬±¸¼Ò »êÇÏ ¡®Ã»Á¤¿¡³ÊÁö½ÇÇè½Ç¡¯ µÎ»þ¿À·î¿¬±¸ÆÀÀº Áö³­ 5³â°£ Áö¼ÓÀûÀÎ ¿¬±¸¸¦ ½ÇÇàÇÏ°í ³ª³ë ±Ý¼Ó ÀÔÀÚ Ã˸ŠȭÇÐ ¿¡ÄªÀ̶ó´Â »õ·Î¿î °ø¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇØ ¿ªÇǶó¹Ìµå ÅؽºÃ³¸µ ¿¬±¸¿¡¼­ Áß´ëÇÑ Çõ½ÅÀûÀÎ ¿¬±¸°³¹ß ¼º°ú¸¦ ÃëµæÇØ À̽´°¡ µÇ°í ÀÖ´Ù. ¿¬±¸ÆÀÀº ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ Ç¥¸é»ó¿¡¼­ ±¸¸® ³ª³ë ÀÔÀÚÀÇ À̹漺 ħÀû Ư¼ºÀ» ÀÌ¿ëÇØ »ê¼º ¿ëÇØ¾× ¼Ó¿¡¼­ ±¸¸® Ã˸ŠÀ̹漺 ¿¡ÄªÀ» ½ÇÇöÇÏ°í ´ë¸éÀûÀÇ ±ÕÀÏÇÏ°í Ä¡¹ÐÇÑ ¿ªÇǶó¹Ìµå ÅؽºÃ³¸µÀ» ÃëµæÇϴµ¥ ¼º°øÇß´Ù(±×¸² 1).


¿¬±¸ÆÀÀÌ °³¹ßÇÑ 156¡¿156mm©÷ °ø¾÷¿ë ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ ¿ªÇǶó¹Ìµå ÅؽºÃ³¸µ ¿þÀÌÆÛ´Â ´ë¸éÀûÀÇ ±ÕÀÏÇÑ Æ¯Â¡, ¿ªÇǶó¹ÌµåÀÇ »çÀÌÁ Á¶ÀýÇÒ ¼ö Àִ Ư¡À» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ¹Ý»ç ºñÀ²Àº 5% Á¤µµ¿¡ ´ÞÇÏ¸ç ¿ì¿ùÇÑ ±¤ Æ÷ȹ ¼º´É(Light Trapping Performance)À» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â Á¡ÀÌ °ËÁõµÆ´Ù(±×¸² 2).

¿¬±¸ÆÀÀÌ °³¹ßÇÑ »õ·Î¿î °ø¹ýÀº Àú·ÅÇÑ ±¸¸® È­ÇÕ¹°°ú »ê¼º ¿ëÇؾ×À» ±¸¸® Ã˸Š¹× ¿¡Äª ¾×ü ¿ø·á·Î »ç¿ëÇÏ°í ÀÖ´Â µ¿½Ã¿¡ ÅؽºÃ³¸µ ¿Âµµ´Â 50¡É ¼öÁعۿ¡ µÇÁö ¾Ê¾Æ ÇöÀç ÀϹÝÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â ÇǶó¹Ìµå ¾ËÄ®¸® ÅؽºÃ³¸µÀÇ ¿Âµµº¸´Ù 30¡É Á¤µµ ³·À» »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¿¡Äª ½Ã°£µµ 30ºÐ ¼öÁØ¿¡¼­ 10ºÐ ¼öÁØÀ¸·Î ´ÜÃàµÊÀ¸·Î½á ÅؽºÃ³¸µ ¿¡³ÊÁö ¼Ò¸ð, ¿¡Äª ¾×ü ¿ø°¡ ¹× ½Ã°£ ¿ø°¡¸¦ ÃÖ´ëÇÑ °¨¼Ò½ÃÄ×´Ù.


±âÁ¸ÀÇ »ý»ê ¶óÀΰú ȣȯµÉ ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡ ¿¬±¸ÆÀÀÌ °³¹ßÇÑ ¿øõÀûÀÎ ¿ªÇǶó¹Ìµå ÅؽºÃ³¸µ °ø¹ýÀº ÀÏÁ¾ ½ÅÇüÀÇ ¹ü¿ë ÅؽºÃ³¸µ °ø¹ýÀÌ µÉ Àü¸ÁÀ̸ç, °¢Á¾ ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ Å¾çÀüÁö ´ë±Ô¸ð Á¦Á¶¿¡ ÀÀ¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù. ¿¬±¸ÆÀÀº ¿ªÇǶó¹Ìµå ÅؽºÃ³¸µ ±â¼ú¿¡ ±â¹ÝÇØ 2°ÇÀÇ Æ¯Ç㸦 ½ÅûÇߴµ¥, ±×Áß 1°ÇÀº ÀÌ¹Ì Æ¯Çã±ÇÀ» ÃëµæÇßÀ¸¸ç, ¶Ç ´Ù¸¥ ÇÑ °ÇÀº PCT ±¹Á¦ ƯÇã(¹Ì±¹, ÀϺ», EU, Àεµ µî ³ª¶ó¿Í Áö¿ª)¸¦ ½ÅûÇÏ´Â ´Ü°è¿¡ µé¾î°¬´Ù.


¿¬±¸ÆÀÀÌ ÀÛ¼ºÇÑ ¡®ÅÆÇø´ÀÌ ¾ø´Â ¹æ¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¿ªÇǶó¹Ìµå ¸ÞÄ¿´ÏÁò¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸¡¯ °ü·Ã ³í¹®Àº ³×ÀÌó ÀÚ¸ÅÁöÀÎ ¡®»çÀ̾ðƼÇÈ ¸®Æ÷Æ®(Scientific Reports)¡¯¿¡ ¹ßÇ¥µÆ´Ù.¿¬±¸ÆÀÀº ¿ªÇǶó¹Ìµå °áÁ¤Áú½Ç¸®ÄÜ Å¾çÀüÁö¿¡ ´ëÇÑ ½ÉÃþÀûÀÎ ¿¬±¸°³¹ßÀ» ½ÇÇàÇߴµ¥, žçÀüÁöÀÇ ±¤Àü±â Àüȯ È¿À²Àº ÀÏ»óÀûÀÎ ÇǶó¹Ìµå ÅؽºÃ³¸µ ÀüÁö¸¦ ÃÊ¿ùÇÑ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù. ¿ªÇǶó¹Ìµå ¹Ø ºÎºÐÀº ¿øÈ°Çϱ⠶§¹®¿¡ Àº Àü±ØÀÌ ±ÕÀÏÇÏ°Ô ÅؽºÃ³¸µ Ç¥¸éÀ» Ä¿¹öÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Çϴµ¥ À¯¸®ÇÏ°í Á¢ÃË Àü±â ÀúÇ×À» ¶Ñ·ÇÀÌ °¨¼Ò½ÃÄÑ ¿ªÇǶó¹Ìµå ÅؽºÃ³¸µ Ç¥¸éÀ¸·Î ÇÏ¿©±Ý µ¿½Ã¿¡ ±¤Èí¼ö¿Í ij¸®¾î ¼öÁý µÎ °¡Áö ºÐ¾ß¿¡¼­ÀÇ ¿ì¿ù¼ºÀ» ÃæºÐÈ÷ ³ªÅ¸³¾ ¼ö ÀÖµµ·Ï Çß´Ù.

½Ç¸®ÄÜ ÀüÁö»ê¾÷¿¡ Æø³Ð°Ô È°¿ëµÉ °Í

¿¬±¸ÆÀÀº ÀÌ·± ¿¬±¸°³¹ß ÀÛ¾÷À» ÅëÇØ °áÁ¤Áú ½Ç¸®ÄÜ ¿ªÇǶó¹Ìµå ÅؽºÃ³¸µÀ» ±âÃÊ ¿¬±¸·ÎºÎÅÍ Áß´ë »ê¾÷È­ ÀÀ¿ëÀ¸·Î ÀüȯÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Çϱâ À§ÇÑ ÅºÅºÇÑ ±â¹ÝÀ» ±¸ÃàÇß´Ù. ¿¬±¸ÆÀÀº Æú¸®½Ç¸®ÄÜ/´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ ³ª³ë ÅؽºÃ³¸µ ¿¬±¸ ºÐ¾ß¿¡¼­µµ Çõ½ÅÀûÀÎ ¼º°ú¸¦ ÃëµæÇß´Ù. ¿¬±¸ÆÀÀº ±Ý¼Ó Àº ÀÔÀÚ Ã˸ŠȭÇÐ ¿¡Äª ¹æ¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÏ°í »ê¼º ¿¡Äª ¾×ü ¼Ó¿¡¼­ ´ë¸éÀûÀÇ ±ÕÀÏÇÑ Æú¸®½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ ³ª³ë ÅؽºÃ³¸µ °ø¹ýÀ» °³¹ßÇߴµ¥ ¹Ý»çÀ²ÀÌ 2% ¼öÁØÀ¸·Î ³·¾ÆÁö°í ÀüÇüÀûÀÎ ºí·¢ ½Ç¸®ÄÜ(Black Silicon) ÇüŸ¦ ³ªÅ¸³Â´Ù.

µ¿½Ã¿¡ ¿¬±¸ÆÀÀº ½Ç¸®ÄÜ ³ª³ë ±¸Á¶¸¦ º¸À¯ÇÑ Àú¿Â ¿ÀÁ¸ Æнú£ÀÌ¼Ç ±â¼ú(Low Temperature ozone Passivation Technology)À» °³¹ßÇÏ°í ¼±Åüº ¹ß»ç±Ø °ø¹ý°ú °áÇÕÇØ ¼±Åüº ³ª³ë ¹ß»ç±Ø ºí·¢ ½Ç¸®ÄÜ Å¾çÀüÁö¸¦ °³¹ßÇÏ°í Æú¸® Å©¸®½ºÅÐ ºí·¢ ½Ç¸®ÄÜ ÀüÁöÀÇ È¿À²¼ºÀ» ´ëÆø Çâ»ó½ÃÄ×À¸¸ç, ºñ±³Àû ¿Ïº®ÇÑ ºí·¢ ½Ç¸®ÄÜ ÀüÁö ƯÇã ±â¼ú ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸ÃàÇß´Ù.

½Ç¸®ÄÜ ¿þ¾îÆÛÀÇ Àý´Ü °ø¹ýÀº Á¡Â÷ ö ¿ÍÀ̾¼­ ´ÙÀ̾Ƹóµå ¿ÍÀ̾î·Î ÀüȯÇÏ°í ÀÖ´Ù. ´ÙÀ̾Ƹóµå ¿ÍÀ̾ ´ëÇÑ Àý´Ü °ø¹ýÀ» ÅëÇØ ÃëµæÇÑ ½Ç¸®ÄÜ ¿þ¾îÆ۴ ǥ¸éÀÌ ¸Å²ô·´°í ÅؽºÃ³¸µ ½ÃÀÛÁ¡ÀÌ ºñ±³Àû Àû´Ù. ÀüÅëÀûÀÎ °ø¹ýÀº Æú¸®½Ç¸®ÄÜ »ó¿¡¼­ °í¼º´É ÅؽºÃ³¸µÀ» ½ÇÇöÇÒ ¼ö ¾øÁö¸¸ ±Ý¼Ó Ã˸ŠȭÇÐ ¿¡Äª °ø¹ýÀº ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸é ÇüÅÂÀÇ ¿µÇâÀ» ¹ÞÁö ¾Ê´Â´Ù. ¶§¹®¿¡ Æú¸®½Ç¸®ÄÜ ÀüÁö»ê¾÷ÀÇ ÅؽºÃ³¸µ ½Å°ø¹ýÀ¸·Î Æø³Ð°Ô È°¿ëµÉ ¼ö ÀÖ°Ô µÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.


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