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Áö³­ ÇØ ¸» ¸®³ª°¡ ÀμöÇÑ ¼Ö·¹ÀÌÅØ(SolayTec) »çÀÇ Al2O3¸· ÁõÂø¿ë ¡®Atomic Layer Deposition(ALD)¡¯ Àåºñ´Â 1nm/secÀÇ °¡Àå ºü¸¥ ÁõÂø ½ºÇǵ带 ÀÚ¶ûÇϸç ÃÖ¼ÒÀÇ °ø°£¿¡¼­ ÃÖÀûÀÇ ÁõÂø ±ÕÀϼºÀ» âÃâÇß´Ù. ÀÌ·Î½á ¿¬±¸¿ë Àåºñ(100w/hr)°¡ Ãâ½ÃµÈ Áï½Ã 4´ë°¡ ÆÇ¸ÅµÇ¾î ¿ÃÇØ 11¿ù¿¡ ¼³Ä¡¡¤¿î¿ëµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

¶ÇÇÑ Å¾籤 ½ÃÀå¿¡¼­ °¡Àå È°¹ßÇÏ°Ô Àº ¹× ±¸¸® µµ±Ý(Plating) ±â¼úÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î °³¹ß¡¤ÆǸÅÇØ¿Â ¸®³ª´Â ÃÖ±Ù µµ±Ý¾àÇ° Àü¹®È¸»ç ¸Æ´õ¹Ìµå(Macdermid) »ç ¹× ·¹ÀÌÀúȸ»ç À̳î¶ó½º(Innolas) »ç¿Í ±â¼úÁ¦ÈÞ¸¦ ¸Î°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ µµ±Ý±â¼úÀ» °³¹ßÇß´Ù. ÀÌ ±â¼úÀº ±âÁ¸ ¼¿·ºÆ¼ºê ¿¡¹ÌÅ͸¦ ¶Ù¾î³Ñ´Â È¿À²Ã¢Ãâ ¹× Àº(Silver) »ç¿ë·® Àý°¨À» ÅëÇÑ »ý»ê¿ø°¡ ÃÖ¼ÒÈ­¸¦ µ¿½Ã¿¡ ¸¸Á·ÇÒ ¼ö Àִ Ư¡ÀÌ ÀÖ¾î È­Á¦¸¦ ÀÏÀ¸Ä×´Ù. ÀÌ µµ±Ý ±â¼úÀ» ÅëÇØ ¸®³ª´Â ¸Æ´õ¹Ìµå »ç¿Í ¹«ÀüÇØ Àº µµ±Ý±â¼úÀ» ¼±º¸¿´À¸¸ç, À̸¦ ÅëÇØ BŬ·¡½º ¼¿À» AŬ·¡½º ¼¿·Î º¯È¯ÇÔ°ú µ¿½Ã¿¡, 0.2%abs ÀÌ»óÀÇ È¿À² Çâ»óÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô Çß´Ù.

ÇÑÆí À̳î¶ó½º¿Í´Â »õ·Î¿î ¼¿·ºÆ¼ºê ¿¡¹ÌÆðú ¸®³ªÀÇ ¡®Wet Edge Isolation¡¯ ±â¼úÀ» Á¢¸ñÇØ »ç¿ëÀÚ¿¡°Ô °æÁ¦¼º ¹× ¾ç»ê ¾ÈÁ¤¼ºÀ» µ¿½Ã¿¡ ¸¸Á·½Ãų ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú´Ù. ¾Æ¿ï·¯ À̳î¶ó½º ¡®Dry Laser(SiNx Layer Open)+RENA Ni/Ag¡¯ µµ±Ý±â¼úÀ» ÅëÇØ 0.8~1% È¿À²Áõ´ë ¹× 30mg/waferÀÇ Àº »ç¿ë·® Àý°¨À̶ó´Â °æÀÌÀûÀÎ °á°ú¸¦ âÃâÇß´Ù.

À̹ø »õ·Î¿î ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ º¸´Ù »ó¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ¿À´Â 11¿ù 23ÀÏ ¡®Á¦4ȸ RENA ±â¼ú ¼¼¹Ì³ª¡¯¿¡¼­ ¼Ò°³µÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

 

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